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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電美國英特爾公司和艾亞實驗室將teraphy硅基光學輸入/輸出芯粒集成到現場可編程門陣列中，將光信號傳輸元件封裝至芯片內部，標志著封裝內光互連技術取得突破性進展。集成方案是：將teraphy芯粒與現場可編程門陣列“接口數據總線”接口的24個通道相連接，利用“嵌入式多芯片互連橋接”技術將二者封裝在一起，構建封裝內集成光學元件的多芯片模塊。與電互連相比，光互連帶寬密度提高1000倍，功耗降低至1/10。該技術有望實現100太比特/秒的數據傳輸速率，大幅提升封裝內芯片間的數據傳輸能力，滿足裝備大數據處理需求。
二、darpa三維系統芯片進入產業化階段
2020年8月，darpa三維系統芯片開始從實驗室成果轉向產業化。產業化階段，darpa將在天水公司200毫米晶圓碳基芯片生產線上，應用碳 管晶體管三維系統芯片制造工藝， 改進芯片品質，提升芯片良率，化芯片性能，提高邏輯功能密度。三維系統芯片集邏輯運算、數據存儲功能于一身，可實現高帶寬數據傳輸，提高計算性能，降低運行功耗，將大幅加速人工智能算法和計算，對美國鞏固勢意義重大。
三、美國開發出高靈敏芯片級激光陀螺儀
2020年3月，美國加州理工學院研發出高靈敏度芯片級激光陀螺儀，靈敏度比其他芯片級陀螺儀高數十至上百倍。該陀螺儀碟形布里淵諧振腔由---q值超過1億的硅基二氧化硅制成，自由光譜諧振值1.808吉赫。測試表明，芯片級激光陀螺儀具有高靈敏、高集成性、高魯棒性、強抗沖擊性等特點，在微型、可穿戴設備及其他---平臺上具有廣闊應用前景。
四、美國開發出基于憶阻器陣列的三維計算電路
2020年5月，美空軍研究實驗室與馬薩諸塞大---合研發出一種三維計算電路。其由八層憶阻器陣列構成，采用了新的電路架構設計，可直接實現 神經網絡功能。八層憶阻器陣列由若干個彼此物理隔離的憶阻器行組構成，每個行組包含八層憶阻器，層與層呈階梯式交錯堆疊搭接，每個憶阻器僅與相鄰少量憶阻器共用電 ，減少了相關干擾，大幅 了“潛在通路”效應，有利于實現大規模憶阻器陣列集成。該三維計算電路計算速度和能效大幅提升，為人工神經網絡等計算技術，以及神經形態硬件設計提供了新的技術途徑。
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英特爾8051單片機屬于mcs-51系列單片機的一種，是mcs-51系列單片機中的基礎的單片機型號。由于intel公司將 放在286、386、486、奔騰等芯片開發上，沒有重視mcs-51系列單片機。intel公司將mcs-51系列的8051內核使用權以互換或出讓給許多的企業，如philips（菲利普）、nec（日本電器）、atmel（艾特梅爾）、amd、dallas、siemens（西門子）、fujutsu（富士通）、oki（沖電器）、華邦、lg等。這些企業在保持與8051單片機兼容的基礎上，對8051單片機。這使得以英特爾8051為內核的mcs-51單片機系列在上應用廣泛，產量大。其中，英特爾80c51已成為8位單片機的主流，成了事實上的標準mcu芯片單片機。 mcu單片機占嵌入式系統約70 的市場份額。回收瑞薩聲卡芯片回收PANASONICMCU電源IC 回收愛特梅爾芯片回收idtADAS處理器芯片回收NIKO-SEM尼克森DOP封裝芯片回收toshiba手機存儲芯片回收NXP電源監控IC 回收kingbri隔離恒溫電源IC 回收東芝微控制器芯片回收PANASONIC路由器交換器芯片回收中芯SOP封裝IC 回收艾瓦特路由器交換器芯片回收atheros全新整盤芯片回收矽力杰電源監控IC 回收IRSOP封裝IC 回收iwatte/dialog邏輯IC 回收NIKO-SEM尼克森aurix芯片回收MARVELLDOP封裝芯片回收ELITECHIP降壓恒溫芯片回收maxim/美信封裝QFP芯片回收ELITECHIP微控制器芯片回收SAMSUNG隔離恒溫電源IC 回收NS藍牙IC 回收PANASONIC穩壓管理IC 回收HOLTEK合泰邏輯IC 回收GENESIS起源微開關電源IC 回收RENESAS進口IC 回收arvinSOP封裝IC 回收ST意法WIFI芯片回收矽力杰車充降壓IC 回收GENESIS起源微SOP封裝IC 回收iwatte/dialogWIFI芯片回收PANASONIC封裝sot23-5封裝芯片